maj 20, 2025
Headlines

Giga-skala IC-packaging 2025–2029: Lås op for den næste bølge af halvlederrevolutionen

Qadir Samosa040 mins
Giga-Scale IC Packaging 2025–2029: Unlock the Next Wave of Semiconductor Revolution

Indholdsfortegnelse

Resumé: Giga-Skala Emballering i Frontlinjen

Udviklingen af giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsløsninger omformer hurtigt halvlederlandskabet og placerer avancerede emballageteknologier i innovationsforkant for 2025 og fremad. Efterhånden som enhedskompleksiteten og antallet af transistorer stiger til hundredvis af milliarder, står traditionel monolitisk skalering over for fysiske og økonomiske begrænsninger. Som svar higer halvlederindustrien efter at accelerere investeringerne i nye emballage-arkitekturer – såsom 2.5D/3D integration, chiplet-baseret design og avancerede substratteknologier – for at imødekomme præstations-, effekt- og udbytteudfordringer ved giga-skala integration.

Førende virksomheder driver denne transformation med betydelige meddelelser og køreplan-milepæle. TSMC fortsætter med at udvide sine System on Integrated Chips (SoIC) og CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) platforme, som muliggør høj-densitet 3D-stabling og multi-die integration til AI, højtydende computer (HPC) og datacenter-applikationer. I 2025 er TSMC’s næste generations CoWoS og SoIC-løsninger planlagt til volumenproduktion, som understøtter chiplet-arkitekturer og skubber interconnect-densiteter godt over 2.000 I/O per mm². Tilsvarende fremmer Intel sine Foveros 3D-stabling og EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknologier med masseproduktion af Meteor Lake og fremtidige AI-acceleratorer, der udnytter disse giga-skala emballeringskapaciteter.

På materialer- og substratsiden skalerer ASE Technology Holding, verdens største outsourcet halvledermonterings- og testaktør (OSAT), op sine Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) og 2.5D/3D-tilbud, med fokus på ultra-fine redistributionslag (RDL) og avancerede substrater til at imødekomme giga-skala chipintegration. I mellemtiden udvider Amkor Technology sine høj-densitet System-in-Package (SiP) og High-Density Fan-Out (HDFO) linjer, der retter sig mod AI- og højhastighedsnetværksmarkeder, hvor giga-skala emballering er kritisk for båndbredde og energieffektivitet.

Brancheorganisationer som SEMI og JEDEC offentliggør aktivt nye standarder og køreplaner, der afspejler skiftet mod heterogen integration og giga-skala emballering. Disse standarder sigter mod at sikre interoperabilitet og pålidelighed på tværs af stadig mere komplekse multi-die og chiplet-baserede systemer.

Set i fremtiden forventes giga-skala IC emballeringsløsninger at understøtte den næste bølge af innovation inden for AI, HPC og avancerede mobile enheder. Med milliardinvesteringer og en stærk branchenkonsensus om heterogen integration vil perioden 2025–2027 sandsynligvis vidne om en ny æra, hvor avanceret emballering, ikke kun transistorskalering, bliver den primære muliggører for halvlederpræstation og systemdifferentiering.

Markedslandskab 2025 og Nøglespillere

Markedslandskabet for giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsløsninger i 2025 er præget af hurtige fremskridt, hård konkurrence og et intensiveret fokus på heterogen integration, system-in-package (SiP) teknologier og avancerede substratmaterialer. Efterhånden som halvlederproducenterne stræber efter at nå under-2nm noden, er emballering blevet en nøglemuliggører for enhedsydelse, energieffektivitet og formfaktorreduktion, hvilket driver betydelige investeringer og samarbejde på tværs af forsyningskæden.

Ledende halvlederfoundries og outsourcet halvledermonterings- og test (OSAT) leverandører er i front med giga-skala emballering innovation. TSMC fortsætter med at dominere med sin 3D Fabric platform, som integrerer avanceret chiplet- og wafer-on-wafer emballering, herunder CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) og SoIC (System-on-Integrated-Chips) teknologier. I 2025 skalerer TSMC sin CoWoS kapacitet for at støtte high-bandwidth memory (HBM) og avancerede AI-applikationer, hvilket bevises af de seneste udvidelser ved sin Zhunan-facilitet. Samsung Electronics investerer også massivt i sine X-Cube (3D-IC) og I-Cube (2.5D/3D SiP) tilbud, rettet mod giga-skala integration for næste generations datacenter- og HPC-processorer.

I mellemtiden udnytter Intel Corporation sine EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) og Foveros 3D stablingsteknologier, med planer om at øge produktionen af højtydende computering og AI-acceleratorer i 2025. Virksomhedens avancerede emballeringskøreplan, fremhævet ved de seneste branchebegivenheder, understreger en overgang mod integrerede platforme, der kombinerer logik, hukommelse og I/O dies i en enkelt pakke.

Blandt OSAT’er skalerer ASE Technology Holding og Amkor Technology kapaciteten for SiP, fan-out wafer level packaging (FOWLP), og 2.5D/3D integration. ASE’s VIPack platform og Amkor’s High-Density Fan-Out (HDFO) og SLIM/SWIFT teknologier anvendes til avancerede applikationer inden for AI, automotive og forbruger elektronik, med begge virksomheder, der annoncerer udvidelser af faciliteter og strategiske partnerskaber i Asien og USA.

Materiale- og substratsleverandører som IBIDEN Co., Ltd. og SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. er afgørende for økosystemet, da de leverer høj-densitet organiske substrater og interposers, der kræves til giga-skala emballering. Deres investeringer i fremstillingsteknologi og kapacitet er vitale for at imødekomme den forventede efterspørgsel gennem 2025 og fremad.

Ser man fremad, er giga-skala IC emballeringssektoren klar til vedvarende vækst, drevet af proliferation af AI-arbejdslaster, chiplet-arkitekturer og næste generations hukommelse. Sammenfoldningen af førende foundries, OSAT’er og materialeleverandører vil fortsætte med at definere det konkurrenceprægede landskab, hvor 2025 markerer et afgørende år for teknologisk implementering og markedsandelsjustering.

Banebrydende Teknologier i Giga-Skala IC Emballering

Giga-skala integreret kredsløbs (IC) emballering, defineret ved aggregeringen af titusinder af milliarder af transistorer og chiplets til samlet systemer, går ind i en fase med hurtig innovation i 2025. At imødekomme præsentations-, effekt- og densitetskravene fra avancerede noder driver gennembrud i emballeringsløsninger som 2.5D- og 3D-integration, wafer-level emballering og avancerede substratteknologier.

Et af de mest markante gennembrud er heterogen integration, hvor flere chiplets fremstillet med forskellige proces teknologier kombineres i en enkelt pakke. Intel Corporation har accelereret implementeringen af sin EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) og Foveros 3D-stablingsteknologier, hvilket muliggør høje båndbredde interconnects og vertikal stabling af logik og hukommelse til produkter, der forventes at skalere langt over 100 milliarder transistorer i de kommende år. I 2025 fremhæver Intel’s køreplan aggressiv ekspansion af Foveros Direct, der muliggør direkte kobber-til-kobber binding ved finere pitches for at understøtte giga-skala integration.

Tilsvarende er Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ved at fremme sin 3DFabric platform, som kombinerer CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) og SoIC (System on Integrated Chips) til storstilet logik-hukommelse integration. TSMC’s CoWoS-L, introduceret til højtydende computing (HPC) og AI-acceleratorer, understøtter interposers med retiklestørrelser, der overstiger 2500mm2, hvilket er vitale for giga-skala applikationer. Virksomhedens 2025-køreplan betoner højere båndbredde, lavere latenstid og finere bump-pitches, som er afgørende for integration af dusinvis af chiplets i en enkelt pakke.

Høj-densitet substratteknologi udvikler sig også hurtigt. Samsung Electronics skubber grænserne med sine H-Cube og X-Cube løsninger, som muliggør stabling og interconnection af flere dies med mikro-bump og hybrid binding. Disse teknologier bliver brugt til AI, netværk og datacenter chips, hvor giga-skala IC’er bliver mainstream.

Samtidig har Advanced Micro Devices (AMD) udvidet sin brug af chiplet-baserede arkitekturer, der udnytter avanceret emballering til at forbedre præstation pr. watt og udbytte. AMD’s næste generations EPYC og Instinct acceleratorer, der lanceres i 2025, demonstrerer integrationen af flere logik- og hukommelsesskiver ved hjælp af state-of-the-art høj-densitet organiske substrater og gennem-silikon vias (TSVs).

Ser man fremad, er udsigten for giga-skala IC emballering centreret om co-optimering af design, materialer og fremstilling. Efterhånden som AI, HPC og cloud arbejdslaster kræver stadig højere integration, intensiveres samarbejdet mellem foundries, OSAT’er og substratleverandører. Interconnect-densitet, termisk håndtering og integration af optiske komponenter er nøgleområder i løbende forskning, der sætter scenen for næste generation af giga-skala system-in-package løsninger.

Avancerede Materialer og Fremstillingsinnovationer

Æraen med giga-skala integrerede kredsløb (IC’er) – hvor kredsløbene indeholder titusinder af milliarder af transistorer – kræver transformative fremskridt i emballagematerialer og fremstillingsteknikker. Efterhånden som enhedskompleksiteten og densiteten eskalerer i 2025 og fremad, udvikler halvlederindustrien sig hurtigt for at imødekomme de termiske, elektriske og mekaniske udfordringer, som disse massive IC’er stiller.

Nøglespillere prioriterer substratinnovationer, med organiske, glas og avancerede siliconbaserede interposers i fronten. AMD og Intel Corporation har accelereret vedtagelsen af høj-densitet silicon interposers til chiplet-arkitekturer, hvilket muliggør finere interconnect pitches og højere båndbredde. TSMC’s System-on-Integrated-Chips (SoIC) og CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) emballageplatforme – der allerede er i højvolumenproduktion – bliver nu udvidet til at støtte giga-skala logik og høj-båndbredde hukommelsesintegration, hvor TSMC rapporterer >1000mm² pakke størrelser og interconnect pitches ned til 40μm i sine nyeste tilbud.

Termisk håndtering er en akut bekymring for giga-skala IC’er. Samsung Electronics implementerer avancerede termisk interface materialer (TIMs) og integreret mikrofluidisk køling i deres 2.5D og 3D emballeringslinjer for effektivt at afgive varme. I mellemtiden har ASE Technology Holding kommercialiseret double-sided molded ball grid array (DSMBGA) og fan-out wafer-level packaging (FOWLP) med integrerede varmefordelere, rettet mod AI og højtydende computing markeder.

I fremstillingen er tendensen mod panel-niveau emballering (PLP) for større gennemløb og omkostningseffektivitet. Amkor Technology og ASE Technology Holding skalerer begge PLP faciliteter for at imødekomme die-størrelser og volumener, der kræves for giga-skala enheder, hvor Amkor rapporterer betydelige fremskridt i store areal redistributionslag (RDL) teknologi til 2025 produktion.

Materialefremskridt er lige så vigtige. Shinko Electric Industries og IBIDEN Co., Ltd. innoverer med lav-tab, høj-densitet substrater med forbedret termisk udvidelseskoefficient (CTE) matchning, hvilket er essentielt for giga-skala pålidelighed. Disse virksomheder udvikler glaskerne substrater og nye organiske opbygningsmaterialer, der forventes at komme ind i forsyningskæden i de kommende år.

Udsigterne for 2025 og fremad tyder på, at giga-skala IC emballering i stigende grad vil stole på heterogen integration, avancerede substrater og nye køleløsninger. Samarbejde blandt foundries, OSAT’er og substratleverandører vil være afgørende for at imødekomme industriens skaleringsplan og præstationsmål.

Overgangen til giga-skala integrerede kredsløbs emballering er fundamentalt formet af avancerede integrationsteknologier – blandt dem chiplet-arkitekturer, 3D integration og heterogen emballering. Efterhånden som halvlederproducenterne stræber efter at imødekomme kravene fra kunstig intelligens, højtydende computing og datacenter-applikationer, modnes disse tilgange hurtigt og bliver anvendt i kommercielle produkter gennem 2025 og fremad.

Chiplet-baserede designs gør det muligt for designere at omgå udbytte- og skaleringsbegrænsningerne af monolitiske dies ved at opdele komplekse systemer i mindre, funktionsspecifikke chiplets. Denne modulære tilgang tillader integration af logik, hukommelse, analog og I/O funktioner ved at bruge optimale procesnoder til hver funktion. Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) har demonstreret levedygtigheden af denne arkitektur i produkter som EPYC- og Ryzen-familierne, og har bekræftet videre udvikling af næste generations chiplet-baserede CPU’er og GPU’er, der er planlagt til at blive lanceret i 2025 og fremad.

Tre-dimensionel (3D) integration øger yderligere den funktionelle densitet ved at stable flere dies vertikalt, sammenkoblet gennem avancerede gennem-silikon vias (TSVs) eller hybridbinding. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) udvider sin 3DFabric platform, inklusive SoIC (System on Integrated Chips) og CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) løsninger, for at understøtte giga-skala designs. Fra begyndelsen af 2025 øger TSMC masseproduktionen af CoWoS moduler med substratstørrelser, der overstiger 3.000 mm2 for at imødekomme kravene fra generative AI-acceleratorer og store skala inferensmotorer.

Heterogen integration bringer chiplets, hukommelseslagre og specialiserede acceleratorelementer sammen – potentielt fremstillet med forskellige procesnoder og materialer – inden for en enkelt pakke. Intel Corporation kommercialiserer sin Foveros Direct teknologi, som muliggør fin-pitch hybrid binding til logik-på-logik-stabling. Dette muliggør fleksible systemkonfigurationer og energibalance/ydelsesoptimering ved giga-skala kompleksitet. Samsung Electronics Co., Ltd. investerer ligeledes i X-Cube og I-Cube platforme, der har til formål at ramme AI, høj-båndbredde hukommelse og næste generations mobile SoCs.

Ser man fremad, forventes det, at giga-skala emballeringsløsninger vil accelerere i vedtagelse, drevet af behovet for at integrere billioner af transistorer i datacentrerede og AI-arbejdslaster. Branchekonsortier som ASE Technology Holding Co., Ltd. arbejder på at standardisere chiplet-grænseflader, interposers og strømforsyningsnetværk for at fremme økosystemets interoperabilitet. Sektoren forventer betydelige fremskridt inden for substratfremstilling, termisk management og co-design værktøjer til at støtte giga-skala integration gennem udgangen af årtiet.

Globale Forsyningskædefordringer og Muligheder

Den hurtige udvikling af giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsteknologier – som avancerede 2.5D/3D IC’er, chiplets og heterogen integration – omformer fundamentalt de globale forsyningskædedynamikker i 2025 og fremad. Efterhånden som halvlederindustrien har til mål at imødekomme den stigende efterspørgsel efter højtydende computing, AI-acceleratorer og næste generations netværk, er kompleksiteten og skalaen af emballeringsløsninger blevet intensiveret med både udfordringer og muligheder på tværs af værdikæden.

En større udfordring er forsyningskædens modstandskraft. Det specialiserede udstyr, materialer (f.eks. høj-densitet substrater, avancerede underfyldstoffer) og præcise proceskontroller, der kræves til giga-skala emballering, koncentrerer risikoen blandt en lille gruppe af leverandører. For eksempel har TSMC og Intel begge udvidet kapaciteten til avanceret emballering, men globale substratmangel og lokaliserede forstyrrelser (f.eks. geopolitiske spændinger, logistik flaskehalse) forbliver betydelige bekymringer. For at afhjælpe disse investerer førende aktører i geografisk diversificering og dual sourcing for kritiske materialer og værktøjer.

Samtidig skaber overgangen til chiplet-arkitekturer og heterogen integration nye muligheder for modulær samarbejde i forsyningskæden. AMD’s vedtagelse af chiplets i sine EPYC og Ryzen processorer demonstrerer, hvordan standardiserede grænseflader og åbne die-til-die interconnects kan muliggøre mere fleksibel sourcing og hurtigere innovationscyklusser. Konsortier som Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), hvis grundlæggende medlemmer inkluderer Intel, AMD, TSMC og Samsung Electronics, driver en branchebred vedtagelse af interoperable løsninger og sænker adgangsbarriererne for nye økosystemdeltagere.

På fremstillingssiden er investeringer i kapacitetsudvidelse undervejs. TSMC øger sit CoWoS og SoIC avancerede emballeringslinjer, med mål om både at øge gennemløb og finere pitch interconnects for at støtte AI og HPC chips. Intel er ved at skalere sin Foveros Direct og EMIB teknologier, og Samsung Electronics kommercialiserer sin X-Cube 3D-stabling platform. Disse tiltag signalerer et globalt kapløb for at sikre lederskab inden for giga-skala emballering, med betydelige kapitalforpligtelser krævet til substrat, værktøjer og automatisering.

Ser man frem til de kommende år, afhænger udsigten for giga-skala IC emballeringsløsninger af at balancere forsyningskædes robusthed med innovationshastighed. Samarbejdende standarder, regional investering i avanceret emballeringsinfrastruktur og digitalisering af forsyningskæden (sporbarhed, prædiktiv analyse) vil være afgørende for at håndtere risici og fange nye markedsmuligheder. I takt med at endemarkederne for AI, automobil og datacenter chips vokser, forventes det, at økosystemet vil opleve en tættere integration mellem foundries, OSATs, substratleverandører og EDA værktøjsudbydere – hvilket omformer de traditionelle grænser for halvlederforsyningskæden.

Regulerings-, Miljø- og Industri Standarder Oversigt

Den hurtige udvikling af giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsløsninger driver betydelige regulatoriske, miljømæssige og industri-standardudviklinger, efterhånden som vi bevæger os gennem 2025 og ind i den anden halvdel af årtiet. Efterhånden som IC’ernes kompleksitet stiger – præget af avancerede noder, øget chipletintegration og heterogen emballering – opdaterer reguleringsorganer og branchekonsortier rammerne for at tackle nye udfordringer inden for sikkerhed, bæredygtighed og interoperabilitet.

Miljøregulering er fortsat et fokuspunkt, idet giga-skala emballeringsprocesser kræver større opmærksomhed på materialehåndtering og livscykluspåvirkninger. Den Europæiske Unions Restriction of Hazardous Substances (RoHS) direktiv fortsætter med at forme materialevalg, hvilket presser producenter mod blyfri og halogenfri emballering. I mellemtiden reagerer industrien på EU’s Green Deal og cirkulære økonomistrategier ved at innovere i genanvendelige substratmaterialer og lavemission fremstillingsprocesser. For eksempel har Infineon Technologies AG fremhævet sit engagement i at reducere den miljømæssige påvirkning af emballering gennem energieffektiv produktion og brug af genbrugsmaterialer i sine avancerede IC-pakker.

I Nordamerika og Asien anses regulatorisk tilpasning som kritisk for forsyningskædes modstandskraft og global markedsadgang. Organisationer som SEMI og JEDEC Solid State Technology Association arbejder med producenter for at harmonisere emballeringsstandarder, med fokus på pålidelighed, termisk håndtering og elektrisk præstation, efterhånden som IC-densiteterne stiger. De nyligt opdaterede JEDEC-standarder for avanceret emballering skitserer krav til giga-skala løsninger, herunder substratstørrelse, strømforsyning og signalintegritet, hvilket sikrer kompatibilitet på tværs af leverandører og understøtter hurtig vækst i økosystemet.

Industrien accelererer også vedtagelsen af bæredygtigheds- og gennemsigtighedsrammer. Intel Corporation har forpligtet sig til at opnå netto-nul drivhusgasemissioner i sine globale operationer inden 2040, hvilket inkluderer optimering af emballeringsprocesser og materialer til giga-skala enheder. Tilsvarende offentliggør Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) årlige bæredygtighedsrapporter, der detaljerer reduktioner i vand- og kemikalieforbrug i sine avancerede emballeringsfaciliteter – en stadig vigtigere faktor, da giga-skala løsninger kræver mere ressourceintensive processer.

Ser man fremad, forventes det, at det regulatoriske landskab vil stramme yderligere, efterhånden som regeringer og brancheorganisationer indfører strengere krav til livscyklusvurdering, kulstofafsløring og materialers sikkerhed i giga-skala IC emballering. Disse udviklingsrammer vil forme investeringer og innovation, hvilket tvangsdrejer producenterne til at balancere præstationskrav med bæredygtighed og compliance, efterhånden som branchen nærmer sig eksaskala-æraen.

Markedsprognoser og Investeringudsigt til 2029

Markedet for giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsløsninger er klar til robust ekspansion gennem 2029, drevet af stigende efterspørgsel efter højtydende computing, kunstig intelligens, datacentre og avancerede mobile enheder. Giga-skala emballering – der omfatter teknologier, der er i stand til at understøtte milliarder af transistorer og ultra-høj I/O densitet – kræver innovationer inden for materialer, design og fremstilling, hvilket fører til betydelige kapitaludgifter og strategiske investeringer fra industriens ledere.

Fra 2025 hurtigskalerer større halvlederproducenter deres avancerede emballeringskapaciteter. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) har annonceret aggressive køreplansmilepæle for sine System-on-Integrated-Chips (SoIC) og 3D fabric teknologier, med masseproduktion af avanceret CoWoS og chiplet-baserede løsninger, der forventes at mere end fordobles inden 2026. TSMC investerer over 40 milliarder dollars i nye faciliteter og F&U for at støtte platformskalaen til høj-båndbredde hukommelse (HBM) og AI-acceleratorer.

Intel Corporation accelererer sin implementering af Foveros 3D emballageplatformen, med volumenstigning planlagt til 2025–2026. Virksomhedens nylige investeringer – der overstiger 20 milliarder dollars i nye foundries og emballeringsanlæg i USA og Europa – er rettet mod at sikre lederskab inden for giga-skala heterogen integration og muliggøre næste generations server-, netværks- og AI-produkter.

Samsung Electronics udvider sine X-Cube (3D integration) og H-Cube (heterogen integration) tilbud, med milliardinvesteringer i emballering F&U og produktionslinjer. Samsung projicerer en fordobling af efterspørgslen efter giga-skala emballeringsløsninger i højtydende hukommelse og logik IC’er inden 2027, hvilket understreger sit samarbejde med cloud-serviceudbydere og AI-chipudviklere.

Det globale skift til chiplet-arkitekturer accelererer yderligere investering i stor substratfremstilling og avancerede interconnects. Amkor Technology, en af ​​de førende outsourcet halvledermonterings- og testaktører (OSAT), annoncerede nye faciliteter i Vietnam og Portugal, der sigter mod høj-densitet fan-out og 2.5D/3D emballering til giga-skala designs, med operativ kapacitet, der forventes at komme online inden 2026.

Set i retning af 2029 forudser brancheorganisationer som SEMI tocifrede årlige vækstrater (CAGR) for avanceret emballering, hvor giga-skala løsninger udgør en hurtigt stigende andel af både det samlede adresserbare marked og kapitalinvestering. Nøglefaktorer inkluderer proliferationen af AI-arbejdslaster, eksaskal computing og overgangen til under-2nm procesnoder, som alle kræver avanceret emballering til effekt, ydeevne og formfaktoroptimering.

Konkurrenceanalyse: Strategier for Førende Virksomheder (f.eks., intel.com, tsmc.com, amkor.com)

Det globale kapløb om giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballeringsløsninger intensiveres, da halvlederproducenter og avancerede emballageringsleverandører forfølger innovationer for at imødekomme kravene om højere ydeevne, integration og energieffektivitet. I 2025 og den nære fremtid implementerer industriens ledere distinkte strategier – fra proprietære emballagearkitekturer til strategiske kapacitetsudvidelser – for at fastholde deres andel i det hurtigt udviklende marked for giga-skala IC.

Intel Corporation udnytter sin avancerede emballeringsportefølje, herunder Foveros og EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknologier, for at muliggøre høj-densitet, heterogen integration af chiplets til datacenter, AI og klient computing. Virksomheden har for nylig annonceret store udvidelser af sin avancerede emballeringskapacitet i USA og Europa, hvor Ohio-faciliteten forventes at støtte giga-skala avanceret emballering produktion inden midten af ​​årtiet. Intel’s 2025-køreplan understreger en “systems foundry” tilgang, der integrerer avanceret emballering som en kerne differentieringsfaktor i sin IDM 2.0-strategi og samarbejder med økosystemspartnere for at muliggøre åben chiplet interoperabilitet gennem UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) standarden.

TSMC, den førende pure-play foundry, fortsætter med at udvide sine proprietære CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) og InFO (Integrated Fan-Out) emballageplatforme, som er afgørende for giga-skala IC’er, der driver højtydende computing, netværk og AI accelerators. I 2025 øger TSMC sin CoWoS kapacitet med henblik på at fordoble produktionen for at imødekomme det stigende efterspørgsel fra hyperscalers og AI chip-producenter. Virksomheden investerer også i næste generations emballeringsteknologi, såsom SoIC (System on Integrated Chips), for at facilitere vertikal stabling af logik- og hukommelsesskiver, hvilket yderligere forbedrer systemintegrationsdensiteten og ydeevnen. TSMC’s strategi fokuserer på tæt samarbejde med kunderne for at co-optimere emballering og procesnoder, hvilket muliggør hurtig vedtagelse af giga-skala arkitekturer.

Amkor Technology, en global leder inden for outsourcet halvledermontering og test (OSAT), placerer sig konkurrencepræget ved at øge investeringerne i store avancerede emballeringsfaciliteter, især i Korea og Vietnam. Amkors portefølje inkluderer High-Density Fan-Out, 2.5D/3D IC og Silicon Interposer løsninger, som i stigende grad efterspørges til giga-skala applikationer inden for AI, højtydende computing og automotive sektorer. I 2024 indviede Amkor sin største avancerede emballeringsfabrik i Bac Ninh, Vietnam, med planer om at øge produktionskapaciteten gennem 2025 og fremad Amkor Technology. Amkors strategi understreger forsyningskæde modstandskraft, globalt fodaftryk og teknologiske partnerskaber for at levere skalerbare giga-skala løsninger til en mangfoldig kundebase.

Blandt disse ledere er udsigten for giga-skala IC emballering præget af aggressive kapacitetsinvesteringer, økosystem samarbejder og kontinuerlig innovation i emballagearkitekturer – hvilket positionerer sektoren til robust vækst, efterhånden som efterspørgslen efter giga-skala integration accelererer gennem den anden halvdel af årtiet.

Efterhånden som halvlederindustrien bevæger sig mod giga-skala integration – hvor en enkelt pakke kan indeholde titusinders milliarder af transistorer og en bred vifte af heterogene komponenter – er emballeringsteknologi blevet en afgørende innovationsdrivkraft. I 2025 og de følgende år er den fremtidige udsigt for giga-skala integrerede kredsløbs (IC) emballering præget af stigende efterspørgsel fra kunstig intelligens (AI), højtydende computing (HPC), avanceret netværk og næste generations forbrugerelektronik.

En af de mest fremtrædende tendenser er den hurtige modning og skaleringsudvikling af avanceret 2.5D og 3D emballering, herunder chiplet-arkitekturer. Disse tilgange muliggør opdeling af store dies i mindre, udbytte-venlige chiplets, som kan samles på høj-densitet interposers eller substrater. For eksempel øger Intel Corporation sin fremdrift med EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) og Foveros 3D stablingsteknologier, hvilket muliggør integration af heterogen beregning, hukommelse og I/O chiplets inden for en enkelt pakke. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fortsætter med at udvide sine CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) og SoIC (System on Integrated Chips) platforme, der understøtter stadig større logik-på-logik og logik-på-hukommelse stabling til datacenter- og AI-accelerator applikationer.

Udsigten for 2025 og fremad ser giga-skala emballeringsløsninger adressere ikke kun densitet og integration, men også strømforsyning, termisk styring og signalintegritets udfordringer. Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) og NVIDIA Corporation forfølger aktivt avancerede multi-die GPU- og acceleratorløsninger, hvilket udnytter høj-båndbredde interconnects og innovative substratmaterialer for at imødekomme det stigende behov for generativ AI og høj-gennemløbs computering.

Nye applikationer som edge AI, 6G kommunikation og autonomi inden for automotive driver yderligere behovet for giga-skala emballering. Automotive-sektoren kræver for eksempel højtydende, termisk effektive og miniaturiserede IC-pakker til sensorfusion og realtids inferens, et behov, der imødekommes af leverandører som Infineon Technologies AG og Renesas Electronics Corporation.

Fremadskuende forudser branchekøreplaner fortsat skalering af mikro-bump og hybrid binding pitch, vedtagelse af glas kerne substrater for ekstrem signalintegritet, og proliferation af AI-drevet designautomatisering for komplekse emballagelayout. Standardiseringsindsatser og samarbejdserfaringer – som Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) initiativet – forventes at accelerere interoperabilitet og økosystemvækst (Universal Chiplet Interconnect Express Consortium).

Sammenfattende vil giga-skala IC emballeringsløsninger i 2025 og fremad være fundamentale muliggørere af næste generations computing, kommunikationer og intelligente edge-systemer, med innovation fokuseret på densitet, integration og holistisk systempræstation.

Kilder & Referencer

Advance packaging in semiconductors. #semiconductors #technology #future

Skriv et svar

Din e-mailadresse vil ikke blive publiceret. Krævede felter er markeret med *

Related News