Гига-мащабно опаковане на ИС 2025–2029: О unlockнете следващата вълна на революцията в полупроводниците
Съдържание Резюме: Гига-масова опаковка на преден план Пазарен ландшафт и ключови играчи през 2025 година Пробивни технологии в гига-масовата IC опаковка Напреднали материали и иновации в производството Тенденции в интеграцията: Чиплети, 3D и хетерогенна опаковка Глобални предизвикателства и възможности в снабдителната верига Регулаторен, екологичен и индустриален стандартен преглед Пазарни прогнози и инвестиционна перспектива до 2029…