Giga-Scale IC Csomagolás 2025–2029: Nyisd meg a Félvezető Forradalom Következő Hullámát
Előszó Előszó: Giga-fokozatú csomagolás az élen 2025-ös piaci helyzet és kulcsszereplők Úttörő technológiák a giga-fokozatú IC csomagolásban Fejlett anyagok és gyártási újítások Integrációs trendek: Chipletek, 3D és heterogén csomagolás Globális ellátási lánc kihívásai és lehetőségei Szabályozási, környezeti és ipari szabványok áttekintése Piaci előrejelzések és befektetési kilátások 2029-ig Versenyanalízis: Vezető cégek stratégiái (pl. intel.com, tsmc.com, amkor.com)…